(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 한국투자증권은 미국 나스닥에 상장돼 있는 램 리서치에 대해 "높아지는 기술 입지와 중장기적인 실적 성장에 주목해야 한다"며 긍정적인 의견을 유지했다.

램 리서치(LRCX)는 대표적인 반도체 전공정 장비 업체다. 난이도가 높은 전공정 중 식각 분야에서 점유율 50% 이상을 차지하고 있다. 주가는 지난해 주춤했지만, 연초 이후로는 23.25% 상승했다.

문승환 한국투자증권 연구원은 "다가올 (반도체) 신기술 혁신은 대표적으로 △GAA(GAA-All-Around) △첨단 패키징(Advanced Packaging) △후면 전력 공급(BSPDN) 등이 있다"며 "BSPDN은 구리 도금(Copper Plating)이 더욱 필요한데, 이는 램 리서치가 강점을 가진 부분"이라고 평가했다.

이어 "최근까지 첨단 반도체 생산 시 포토(Patterning) 공정이 가장 중요했지만, 향후 첨단 반도체 시장은 3D 기술이 핵심"이라며 "2D 대비 많은 증착과 식각을 필요로 하기에, 해당 공정 장비를 주요 사업으로 영위하는 램 리서치와 도쿄일렉트론이 구조적인 수혜를 받을 것"이라고 기대했다.

낸드 플래시 시장에 대해서는 "비용 통제에 매우 민감한 시장임에도 향후 3~5년 내 대다수의 낸드 제조사가 몰리브덴 전환을 완료할 것"이라며 "램 리서치는 몰리브덴을 활용한 Sacrificial liner(특허 기술)를 통해 장치에서의 저항을 최대 50%까지 줄였으며, 이는 세대별 혁신을 넘어선 수준(10% 개선이 일반적)"이라고 봤다. 몰리브덴은 기존 금속 배선 공정에서의 ALD(원자층 증착)에서 텅스텐을 대체하는 금속 재료다.

그는 끝으 "램 리서치는 서비스 매출에 대해 '장비 판매보다 마진이 높고 최근 가장 견조하게 성장하는 부문으로 2030년에는 현재 매출의 2배 이상이 될 것'이라고 강조했다"며 "이는 AI 시대에 글로벌 반도체 장비 기업들의 경쟁력이 구조적으로 높아짐을 시사한다"고 강조했다.

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