(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 삼성전자(005930) 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부문이 1분기 저조한 실적을 거뒀지만 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 개선 제품 공급 본격화와 파운드리 2나노 1세대 양산으로 실적 반등을 모색한다.

삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출액 79조 1405억 원, 영업이익 6조6853억 원을 기록했다고 30일 공시했다. 매출액은 전년 동기 대비 10.05%, 영업이익은 1.20% 증가했다.

핵심 사업인 DS 부문은 매출 25조 1000억 원, 영업이익은 1조1000억 원으로 집계됐다. 범용 메모리의 경우 인공지능(AI) 서버향 메모리 수요가 견조하고, 미국 관세 정책에 대응한 재고 축적 등으로 PC와 모바일향 메모리의 수요 회복세가 당초 전망보다 빨라지면서 전 분기 대비 비트그로스가 한 자릿수 초반 상승했다.

하지만 고부가 제품인 HBM은 매출이 감소했다. 미국 정부는 중국의 AI 발전을 견제하기 위해 메모리 기업들의 HBM 대중 수출을 규제했고, 엔비디아의 대중 AI 가속기 수출도 통제했다. 지난달에는 엔비디아의 중국 수출용 AI 칩인 H20의 대중 수출 규제도 강화했다.

이에 삼성전자의 HBM 매출이 감소했고, 또 HBM3E 12단 개선 제품의 양산을 앞두고 고객사들이 구매를 미루면서 타격이 있었다.

개선 제품이 HBM 최대 수요처인 엔비디아의 품질 검증을 통과하면 HBM 매출의 현저한 성장이 가능할 것으로 전망된다.

김재준 메모리사업부 부사장은 이날 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사에 (HBM3E) 개선 제품의 샘플 공급을 완료했다"며 "2분기부터 점진적으로 판매 기업의 폭이 증가할 것"이라고 밝혔다.

이어 "(미국) 관세와 AI향 수출 규제 불확실성을 감안하면 하반기 개선 변동성이 예상된다"면서도 "HBM 판매량은 매 분기 계단적으로 회복될 전망"이라고 부연했다.

김 부사장은 6세대 HBM(HBM4)에 관해서는 "고객사 과제 일정에 맞춰 기존과 같이 하반기 양산을 목표로 개발하고 있다"며 "커스텀 HBM도 HBM4 및 7세대 HBM(HBM4E) 기반 과제로 복수 고객과 협의 중"이라고 했다.

파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 등 비메모리는 1분기에도 적자가 지속됐다. 특히 파운드리는 모바일 등 주요 응용처의 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정 및 가동률 정체로 실적이 부진했다.

다만 실적 개선을 기대할 수 있는 요인이 있다. 노미정 파운드리사업부 상무는 이날 콘퍼런스콜에서 "2나노미터(㎚) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료해 2분기 양산 투입을 시작할 계획"이라며 "2나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 수율 개선과 안정화에 집중해 양산 준비를 차질 없이 진행했다"고 말했다.

이어 "2나노 2세대와 4나노 전력 최적화 공정은 고객사 설계를 지원할 기술 인프라를 적기에 구축하고 있다"며 "2나노 1세대 GAA 공정 양산을 시작하고 2나노 2세대 고객사 수주에 박차를 가하겠다"고 강조했다.

앞서 삼성전자는 지난 2022년 GAA 공정을 활용해 세계 최초로 3나노 양산에 성공했지만, 낮은 수율 문제로 고객사를 확보하지 못하면서 2나노 공정에 주력하고 있다. 향후 실적 반등을 위해서는 외부 대형 고객사 수주가 관건이다.

시스템LSI사업부는 1분기 갤럭시 S5시리즈에 자사의 애플리케이션 프로세서 '엑시노스 2500'을 공급하지 못했지만, 고화소 이미지센서의 공급 확대로 실적은 소폭 개선됐다.

권혁만 시스템LSI 사업부 상무는 "2분기 주요 고객사 플래그십 스마트폰 시스템온칩(SoC) 신모델 진입과 중국 시장에서 2억화소 센서 채용 확산을 통해 전 분기 수준의 매출 유지를 목표로 한다"며 "하반기 모바일 시장 성장 모멘텀은 제한적이지만 온디바이스 AI 스마트폰 확산에 따른 부품 고사양화 수요는 견조할 전망"이라고 말했다.

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