인텔 파운드리, 서울서 '다이렉트 커넥트'…亞 파트너십 강화 신호
비전 공유·협력 강화 '다이렉트 커넥트', 아시아서 첫 개최
파트너들과 협력 중요성 커져…서울, 국제행사 높은 접근성
- 박주평 기자
(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 인텔이 다음 달 서울에서 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 아시아' 행사를 개최한다. 인텔 파운드리가 아시아에서 여는 첫 행사 개최지로 서울을 택한 것은 의미가 남다르다는 평가다.
22일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 다음 달 24일 서울 서초구 JW메리어트 호텔에서 '다이렉트 커넥트 아시아'를 개최한다.
인텔 파운드리 다이렉트 커넥트는 △파운드리 사업 전략 △최신 공정 기술 로드맵 △첨단 패키징 기술을 고객과 업계 파트너들과 공유하기 위해 지난해 처음 시작된 연례행사다. 고객·협력사에 인텔 파운드리의 비전을 공유하고 소통·협력을 강화하기 위해 마련하는 자리다. 올해는 지난 4월 미국 캘리포니아 산호세에서 개최했고, 미국 외 지역에서 여는 행사는 이번이 처음이다.
이번 행사를 위해 케빈 오버클리 파운드리 서비스 부문 수석 부사장, 춘 리 조립 테스트&기술 개발 부문 수석 부사장, 나명희 기술 연구 및 시스템 기술 부문 부사장, 이석 생태계 기술 사무소 부사장 등이 방한한다.
인텔 파운드리가 아시아에서 별도 행사를 마련한 것은 글로벌 반도체 공급망에서 아시아의 역할이 매우 크기 때문이다. 엔비디아 등 AI 반도체를 주도하는 팹리스(반도체 설계) 기업들은 미국에 집중돼 있지만, 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징, 소재·부품 등 기업들은 한국, 대만, 일본, 중국 등에 분포해 있다.
파운드리가 첨단 미세 공정을 구현하고 수율을 높이기 위해서는 장비 및 소재 파트너들과 공동 연구개발이 필요하다. 또 칩의 성능과 전력 효율을 높이기 위해 칩렛 등 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 업체들과 협력도 더 중요해졌다.
인텔은 올해 하반기 18A(1.8나노미터) 공정 양산을 시작할 예정이고, 오는 2027년 손익분기점 달성을 위해서는 수율 향상과 그를 통한 외부 고객사 확보가 절실하다.
아시아 행사를 서울에서 개최하는 것은 반도체 공급망 내 한국의 역할이 크기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 메모리 반도체 1, 2위 기업이다. 또 리벨리온 등 AI 반도체와 차량용 반도체 팹리스들이 인텔 파운드리의 잠재 고객사가 될 수 있고, 후공정과 소재·부품·장비 기업들도 많다.
한국의 접근성도 주요한 이유다. 인텔코리아 관계자는 "파트너사들이 대만, 일본, 미국 등 여러 곳에서 오니까 어느 지역이 가장 접근성이 좋을지 평가한 결과 서울에서 하게 됐다"고 설명했다.
인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 아시아가 정례화될지는 미정이며, 인텔은 향후 필요에 따라 행사를 진행한다는 계획이다.
jupy@dqdt.shop
Copyright ⓒ 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용금지.