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"TC본더 수요 탄탄"…한미반도체 주가 하락에도 증권가 '낙관'

[줌인e종목]올해 매출액 1조·영업이익 5000억 돌파 전망
"TC본더 외에도 마이크로 쏘 장비·EMI 쉴드 고객사 늘어날 것"

(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 이정후 기자 = 고대역폭메모리(HBM)에 대한 지속적인 수요 증가와 이에 따른 TC본더 매출 증가를 전망한 KB증권이 한미반도체의 목표 주가를 15만 원으로 제시했다. 현재 한미반도체가 10만 원 선 지지여부를 시험하고 있는 가운데 상승 여력이 있다고 본 것이다.

다만 15만 원은 현재 한미반도체 목표주가 시장평균치(컨센서스)인 18만 원을 밑도는 수치로 시장 전망에 대한 보수적인 접근이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 올해 한미반도체에 대한 목표 주가는 앞서 상상인증권이 16만 원(1월 22일), 유진투자증권이 19만 원(1월 31일)을 제시한 바 있다.

11일 이의진 KB증권 연구원은 보고서를 통해 "HBM 수요 증가와 함께 고객사의 실리콘관통전극(TSV) 증설에 따른 TC본더 매출 증가, MSVP와 EMI 쉴드 매출 회복이 실적 상승 요인"이라며 매수 의견을 밝혔다.

한미반도체는 지난해 연결 기준 매출액이 전년 대비 252% 증가한 5589억 원, 같은 기간 영업이익은 639% 증가한 2554억 원을 기록했다. 이는 1980년 창사 이래 최대 실적이다.

지난해 4분기 매출액은 전년 동기 대비 186% 증가한 1496억 원, 영업이익은 291% 증가한 719억 원을 기록했다.

다만 이는 시장 전망치를 각각 12%, 6%씩 밑돈 수치다. 이에 대해 이 연구원은 주요 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'(MSVP)와 '플립칩 본더' 매출 인식이 지연된 영향으로 풀이했다.

이 연구원은 북미 고객사에 공급하는 '플럭스리스 TC본더' 매출 확대를 중심으로 올해도 한미반도체의 TC본더 수주가 지속될 것으로 전망했다. 또 대형 패키지 기판을 접합하는 '빅다이 본더'의 양산에 대해서도 기대감을 나타냈다.

본더 제품 외에도 '전자기파 차폐'(EMI 쉴드) 장비와 유리 기판을 절단하는 '글래스 마이크로 쏘'를 중심으로 신규 고객사가 늘어날 것을 예상했다.

이 연구원은 "TSMC와 인텔 등 글로벌 패키징 업체들이 유리 기판의 도입을 추진하고 있어 마이크로 쏘 장비에 대한 수혜가 기대된다"고 말했다. 이에 따른 올해 실적으로 매출액은 1조 435억 원, 영업이익은 5011억 원을 제시했다.

한편 곽동신 한미반도체 회장은 지난 10일 주가가 하락하자 20억 원 규모의 자사주 매입 계획을 공시하며 회사 미래에 대한 자신감을 나타냈다. 한미반도체 주가는 11일 오전 10시 50분 기준 전 거래일 대비 0.2% 증가한 9만 9800원을 기록하고 있다.

leejh@dqdt.shop

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