(서울=뉴스1) 이정후 기자 = 한미반도체(042700)는 차세대 AI 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)4 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다.

이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4를 생산할 수 있는 전용 장비로 높은 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다.

한미반도체는 "업계 일각에서 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었으나 지난달 국제반도체표준화기구에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화했다"며 "TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지면서 직접적인 수혜를 입게 됐다"고 설명했다.

글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다.

6세대 고대역폭메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 약 70% 낮다. 최대 16단까지 지원하며 D램당 용량도 24기가바이트에서 32기가바이트로 확장됐다.

데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다.

이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성은 더욱 커질 전망이다. 한미반도체는 HBM 적층 완성도 결정에 자사 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 기대했다.

곽동신 한미반도체 회장은 "AI 산업 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 한미반도체의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함없다"고 자신감을 드러냈다.

한편 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 기술력을 입증하고 있다. 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로 글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 강화할 계획이다.

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