(서울=뉴스1) 이정후 기자 = 한미반도체(042700)는 20일부터 22일까지 싱가포르에서 열리는 '2025 세미콘 동남아시아(SEA)' 전시회에 처음 참가한다고 16일 밝혔다.

세미콘은 국제반도체장비재료협회가 주관하는 글로벌 최대 규모의 반도체 산업 전문 전시회다. 매년 지역별로 열리고 있으며 최신 반도체 기술, 장비, 재료 및 관련 솔루션을 선보이고 있다.

세미콘 동남아시아는 주로 말레이시아에서 개최돼 왔으나 올해 30주년을 맞이해 동남아시아 중심지인 싱가포르에서 열린다.

한미반도체는 매년 세미콘 코리아, 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 등에 공식 스폰서로 참가하고 있으며 세미콘 동남아시아 참가는 이번이 처음이다.

한미반도체는 이번 전시회에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착(TC) 본더를 주력으로 소개한다.

대표적인 장비는 'TC 본더 1.0 그리핀 SB'로, 이는 최첨단 HBM3E 8단과 12단 생산에 사용되고 있는 장비다.

아울러 이전 세대보다 정밀도를 높인 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀'도 글로벌 주요 고객사에 홍보할 계획이다.

해당 장비는 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D·3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다.

특히 7세대는 이전 세대보다 장비 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터, 오토 키트 체인지, 완전 자율 장비 셋업이 새로 추가돼 장비 운용에 따른 관리 비용 부담을 던다.

한미반도체의 MSVP 장비는 2000년대 중반부터 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있다.

이 밖에도 AI 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더 'TC 본더 3.0CW' 장비도 소개한다.

한미반도체 관계자는 "싱가포르는 올해 초 미국 반도체 기업인 마이크론테크놀로지가 우드랜즈 지역에 신규 HBM 패키징 공장을 착공할 정도로 글로벌 AI 반도체 공급망에서 중요한 역할을 차지한다"며 "이번 세미콘 SEA 참가를 통해 한미반도체의 첨단 장비 기술을 동남아시아 시장에 알리고 혀지 고객사와 협력 관계를 강화할 계획"이라고 말했다.

한편 한미반도체는 올해 9월 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 예정이다.

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