(서울=뉴스1) 이정후 기자 = 한미반도체(042700)가 SK하이닉스(000660)로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열압착(TC)본더 장비 공급 계약을 수주했다고 16일 공시했다.

이번에 한미반도체가 SK하이닉스에 공급하는 HBM 제조용 TC 본더는 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비로 428억 원 규모다. 이는 지난해 연결 기준 매출액 대비 7.66% 규모다.

계약 기간은 이날부터 올해 7월 1일까지다. 한미반도체는 "계약 기간 종료일은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있다"고 밝혔다.

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