(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 엔비디아가 세미커스텀 AI 인프라 구축을 지원하는 새로운 실리콘 기술 'NV링크 퓨전'(NVLink Fusion)을 공식 출시했다고 19일 밝혔다.

신제품은 엔비디아의 독자적 고속 인터커넥트 기술인 NV링크 생태계를 파트너사에 개방해 산업계가 맞춤형 AI 인프라를 자유롭게 설계·확장할 수 있도록 지원한다.

신제품 개발에는 △미디어텍 △마벨 △알칩 테크놀로지스 △아스테라 랩스 △시놉시스 △케이던스 △퀄컴 등 칩 제조사·설계사가 직접 참여했다.

후지쓰·퀄컴 등은 각사의 차세대 CPU와 엔비디아 GPU를 랙스케일 아키텍처로 결합해 고성능 AI 팩토리 구축에 나선다.

후지쓰는 2나노미터 공정의 Arm 기반 CPU '모나카'와 엔비디아 AI 인프라를 연결해 전력 효율·확장성 등을 극대화할 계획이다.

퀄컴은 맞춤형 CPU 기술을 엔비디아 랙스케일 아키텍처에 접목해 데이터센터의 에너지 효율과 성능을 동시에 높일 방침이다.

NV링크 퓨전은 최대 800Gb/s의 대역폭을 제공한다. 엔비디아 '커넥트X-8 슈퍼NIC' '스펙트럼-X 이더넷' '퀀텀-X800 인피니밴드 스위치' 등 최신 네트워킹 설루션과 연동된다. 공동 패키징 광학(CPO) 등 차세대 패브릭 기술도 적용했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "NV링크 퓨전은 엔비디아의 AI 플랫폼과 생태계를 파트너사에 개방해 맞춤형 AI 인프라를 구축하도록 지원한다"며 "데이터센터의 근본적 재설계가 필요한 시점을 맞아 NV링크 퓨전이 AI 융합을 가속할 것"이라고 말했다.

ideaed@dqdt.shop