(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 인텔이 올해 말 양산을 앞둔 18A(1.8나노미터급) 공정과 관련해 외부 고객사 물량을 충분하게 확보하지 못한 것으로 나타났다. 인텔은 18A 공정으로 자사의 차세대 중앙처리장치(CPU) '팬서레이크'를 성공적으로 양산함으로써 대만 TSMC가 독점한 첨단 공정 고객사를 확보하겠다는 구상이다.

삼성전자 파운드리 역시 2나노 공정으로 생산될 자사의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 2600(가칭)을 차기 갤럭시S 시리즈에 탑재해 수율과 품질을 인정받는 것이 외부 고객사 확보를 위한 과제가 될 것으로 보인다.

15일 업계에 따르면 인텔의 최고재무책임자(CFO) 데이브 진스너 부사장은 최근 JP모건 콘퍼런스에서 '18A든 14A든 얼마나 많은 외부 고객이 인텔 파운드리에서 생산을 확정했나'라는 질문에 "현재 확정된 물량은 많지 않다"고 밝혔다.

이어 "우리 제품으로 어느 정도 자신을 증명한 다음 고객과 관계가 생기기 시작할 가능성이 크다"며 "점점 더 많은 고객이 제2 공급처를 원하고 있고, 그것이 기회이자 우리가 채우고 싶은 영역"이라고 말했다.

인텔은 지난 2021년 파운드리 시장에 다시 진출했지만 이후 첨단 공정에서 적정한 수율과 성능 확보의 어려움을 겪으면서 외부 고객사를 확보하지 못했고, 조 단위의 적자가 누적됐다. 결국 실적 부진의 책임을 지고 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 지난해 12월 사임했고, 립부 탄 신임 CEO가 지난 3월 취임했다.

인텔은 파운드리 부활의 첫 관문은 올해 하반기 18A 공정으로 양산될 첫 제품인 차세대 CPU 팬서레이크다. 팬서레이크가 대만 TSMC를 통해 생산되는 경쟁사 AMD의 제품과 비교해 경쟁력이 있음을 입증해야 한다.

애플, 퀄컴, 엔비디아 등 주요 팹리스는 TSMC의 3나노 공정으로 제품을 생산하고 있다. 하반기에는 TSMC 2나노 공정에서 양산할 것으로 알려졌다. 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67.1%로 2위 삼성전자(8.1%)와 59%포인트(p) 차다.

삼성 파운드리도 하반기 2나노 양산 예정이다. 인텔과 마찬가지로 파운드리 실적 턴어라운드를 위해서는 TSMC의 고객을 영입해야 하는 상황이다. 이를 위해서는 2나노 공정으로 양산할 엑시노스 2600이 내년 출시될 갤럭시S26에 탑재되는 것이 중요하다.

지난해에는 갤럭시S25 시리즈에 3나노 공정으로 생산한 엑시노스 2500 CPU를 탑재하지 못했다. 결국 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트가 탑재되면서 파운드리와 시스템 LSI 사업부의 실적이 악화했다.

현재 삼성전자는 리벨리온, 일본의 프리퍼드 네트웍스 등을 2나노 고객사로 확보했지만, 팹 가동률을 높이기 위해서는 대형 고객사가 필요하다.

삼성전자 관계자는 "아직 2나노 공정의 수율을 말하기에는 이른 시점"이라며 "(성공적인 공정을 위해) 신중을 기하고 있다"고 말했다.

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