(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 유상임 과학기술정보통신부 장관이 20일 서울 LG이노텍 마곡 R&D 캠퍼스를 찾아 정보통신기술(ICT) 수출 지원 방안을 논의했다.

과기정통부에 따르면 이날 방문은 미국 통상정책의 가변성 등 글로벌 통상환경이 악화되는 상황에서 LG이노텍(011070)의 수출 현황 및 연구개발 현장을 살펴보고, 민관 협력 기반의 정책 지원방안을 모색하기 위해 마련됐다.

먼저 유 장관은 광학솔루션, 반도체 기판 등 첨단 ICT 부품의 글로벌 경쟁력 확보를 위한 LG이노텍의 노력을 높이 평가했다.

이어 과기정통부가 지원 중인 '2.xD 첨단 패키지용 폴리머 인터포저 소재 및 공정 핵심기술 개발' 과제를 수행 중인 LG이노텍의 연구성과를 언급하며 "반도체 첨단 패키징 기술은 미래 경쟁력을 좌우할 국가전략기술인만큼, 정부도 연구개발(R&D)·인재양성·국제협력 지원을 지속 확대하겠다"고 했다.

아울러 유 장관은 범정부 차원의 종합 대응 체계를 공유하고, ICT 수출기업의 애로사항 해소를 위해 과기정통부도 적극 협조해 나갈 것을 약속했다.

유 장관은 "ICT 산업은 한국 전략산업의 핵심으로, 지금의 불확실한 글로벌 통상위기 속에서도 우리 기업들이 기술 역량과 수출 경쟁력을 지속 강화할 수 있도록 기업과 정부가 원팀이 돼 노력해 나가는 것이 그 어느 때보다 중요하다"고 덧붙였다.

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